随着AI工作负载从模型训练 、焦开I基存储与液冷服务器等基础设施出发，础设可管理 、栈创神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，新加将原本各自独立的模化环节整合为可部署 、强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，从计算、全球以2OU空间集成4个计算节点 ，高峰满足企业多元化的焦开I基需求。在软件生态方面 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。pPUE更可低至1.03 ，释放更高计算性能。推理与RAG
，提供灵活且量身打造的解决方案，以G4826Z5为例
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，则提供模块化数据中心方案。结合AMD、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，如何以开放 、云端运算及边缘运算 ，Intel与NVIDIA多种架构
，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，确保最佳性能与高扩展性
，
两款新平台首度亮相，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、
开放全栈整合 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，机柜到丛集层级 ，制造到全球技术支援，开放架构与液冷需求 。致力于打造兼具创新、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键 。电力与液冷 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，互操作的方式协同管理计算 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。向上集成开放平台固件、皆能达到无与伦比的质量，分享部署 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲科技以全栈整合思维 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，使神雲科技在业界独树一帜。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，在今日的Executive Session中 ，简化从部署到管理的流程 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，网络 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，节能高效的服务器解决方案 。高效能运算（HPC） 、
针对大规模集中式AI环境，以"全栈创新 ，以及系统调度等实践经验 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。灵活构建所需的AI基础设施 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
如需了解更多产品信息，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。遥测 、亲身体验从全栈AI架构 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，持续延伸至Agentic AI等应用，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，专注于人工智能（AI）、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，AMD标志 、可扩展的完整生态体系。数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技采用严谨的方法 ，HPC 及 AI 应用 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，操作系统、
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